PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn).等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之介面滲入封裝體之中，恒溫恒濕試驗(yàn)箱常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路.等相關(guān)問題。

　　壓力蒸煮鍋試驗(yàn)(PCT)結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能産生100%(潤濕)環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水汽凝結(jié)滲透所造成的。

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