1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

　　2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

　　3. GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法

　　4. GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法

　　5. GB2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Nb：規(guī)定溫度變化速率的溫度變化

　　6. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

　　7.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　8.GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3) 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

　　9.GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法

　　10.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

　　11.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

　　12.GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

　　13. GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

　　14. GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測量

　　15. GB-T2423.35-2005低溫正弦振動(dòng)試驗(yàn)方法

　　16. GB-T2423.36-2005高溫正弦振動(dòng)試驗(yàn)

　　17. GBT5170.13-2005振動(dòng)(正弦)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法

　　18. GBT2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD溫度濕度組-合循環(huán)試驗(yàn)